凸版印刷株式會社（TOPPAN　PRINTING　CO.，LTD.）將細(xì)微加工技術(shù)和積層布線技術(shù)加以深化和發(fā)展，實現(xiàn)了超高密度的布線結(jié)構(gòu)。包括用于電腦，服務(wù)器和游戲機等的微處理器及圖像處理器在內(nèi)，凸版公司從設(shè)計到制造都可以滿足客戶的需求。此外，凸版公司亦能實現(xiàn)客戶在無鉛及無鹵方面的需求
產(chǎn)品：FC-BGA　Organic　Substrate倒裝芯片球形柵格陣列有機基板
應(yīng)用：用于處理器（CPU），圖像處理器（GPU），ASIC，LSI，DSP等高速化與多功能化芯片
特性：針對要求高密度封裝的應(yīng)用，可實現(xiàn)更高的積層數(shù)量以及更細(xì)微的線寬/線距。從而得到更優(yōu)異的電氣及散熱性能