產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
ＢＧＡ返修臺(tái),
規(guī)格及技術(shù)參數(shù)：
1．總 功 率：4500W
2．上部加熱功率：1200W
3．底部加熱功率：3000W
4．使 用 電 源 ：單相220V AC 50/60Hz 4.5KVA
5．外 形 尺 寸 ： L720×W640×H820mm
6．溫 度 控 制 ： 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,上下獨(dú)立測溫
7．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整
8．P C B 尺 寸：最大450×500mm 最小22×22mm
9．芯片放大倍數(shù)：10-100倍,配14"彩色液晶監(jiān)視器
10．機(jī) 器 重 量 ： 約110kg
11．采用高精度進(jìn)口原材料（溫控儀表、PLC、加熱器）精確控制BGA/CSP的拆焊過
程。
12．上下溫區(qū)獨(dú)立加熱，可同時(shí)設(shè)置8段升溫+8段恒溫控制，能同時(shí)儲(chǔ)存10組溫度設(shè)
定。
13．選用進(jìn)口高精度熱電偶，實(shí)現(xiàn)對(duì)上下溫度的精密檢測。
14．采用上部加熱與底部加熱單獨(dú)走溫度曲線方式，大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過程中，不會(huì)變形。
15．該機(jī)具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，外置測溫接口，配有軟件，能實(shí)現(xiàn)電腦控制。
16．彩色光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光放大和微調(diào)功能，配14"彩色液晶監(jiān)視器。
17．拆焊和焊接完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下電路能自動(dòng)斷電，擁有超溫保
護(hù)功能。
18．貼裝吸嘴可45°旋轉(zhuǎn),內(nèi)置真空泵，吸力大小可調(diào)。
19．PCB定位采用V字型卡槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具，對(duì)PCB起到保護(hù)作用。
20．配有多種規(guī)格BGA風(fēng)咀，易于更換。對(duì)于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛
BGA/CSP/QFP焊接等都可以輕松處理.
21．外型結(jié)構(gòu)機(jī)電一體，安裝和操作都很方便。
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
ＢＧＡ返修臺(tái),
