深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司運(yùn)營(yíng)的二手貼片機(jī)品牌型號(hào)有，德國(guó)西門(mén)子ASM SX2泛用機(jī)，X3S X4S高速貼片機(jī)，JUKI KE3020,3010貼片機(jī)，富士NXTIII高速模組貼片機(jī)，富士M6III，富士XPF-L泛用機(jī)，均為2016-2018年消費(fèi)制作，運(yùn)用工夫不到一年。
深圳富士貼片機(jī) SMT貼裝機(jī)租賃
日本富士NXT M3III高速模組貼片機(jī)一站式租賃方案
設(shè)備租賃的優(yōu)勢(shì)：
1.避免一次性過(guò)多的資金投入，節(jié)省公司現(xiàn)金流，提高資產(chǎn)回報(bào)率
2.規(guī)避設(shè)備購(gòu)置后貶值和由于訂單變化導(dǎo)致設(shè)備閑置的諸多風(fēng)險(xiǎn)
3.及時(shí)淘汰舊設(shè)備，讓設(shè)備處于行業(yè)頂水平
4.設(shè)備配置靈活，根據(jù)不同產(chǎn)品需求靈活調(diào)配
5.靈活應(yīng)對(duì)短期訂單，輕松應(yīng)對(duì)淡旺季需求
6.可約定租滿一定期限，以租代購(gòu)
7.可提供工程師駐廠服務(wù)
8.享有免費(fèi)的長(zhǎng)期技術(shù)咨詢顧問(wèn)
特征1
提高了生產(chǎn)率。
通過(guò)高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外，使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后，每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá)37,500CPH*(生產(chǎn)優(yōu)先模式)，比NXT II提高了約44%。
* 是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。
特征2
對(duì)應(yīng)0201元件
貼裝精度±25μm*
NXT III不僅可以對(duì)應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的小的0402元件，還可以貼裝下一代的0201超小型元件。
此外，通過(guò)采用比現(xiàn)有機(jī)種更具剛性的機(jī)器構(gòu)造、獨(dú)自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識(shí)別技術(shù)，可以達(dá)到行業(yè)尖*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
* 是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。
* 根據(jù)本公司2013年6月的調(diào)查結(jié)果。
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特征3
提高了操作性。
繼承了在NXT系列機(jī)器上得到高度好評(píng)的不需要語(yǔ)言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫(huà)面并更新了畫(huà)面設(shè)計(jì)。
與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù)，同時(shí)方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯(cuò)誤。
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特征4
具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺(tái)、供料器和料盤(pán)單元等元件供應(yīng)單元、料站托架和料站托架成批更換臺(tái)車(chē)等主要單元等，可以原封不動(dòng)地使用在NXT III中。
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M3 III | M6 III | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
対象電路板尺寸(L × W) | 48mm×48mm～250mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格） | 48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
元件種類(lèi) | MAX20種類(lèi)（8mm料帯換算） | MAX45種類(lèi)（8mm料帯換算） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
電路板加載時(shí)間 | 雙搬運(yùn)軌道：連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)O sec, 単搬運(yùn)軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運(yùn)), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運(yùn)) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
貼裝精度/涂敷位置精度 |
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產(chǎn)能 |
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対象元件 |
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模組寬度 | 320mm | 645mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
機(jī)器尺寸 | L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Dyna工作頭 (DX) | ||||
吸嘴數(shù)量 | 12 | 4 | 1 | |
產(chǎn)能（cph） | 25,000 | 11,000 | 4,700 | |
対象元件尺寸 | 0402～7.5×7.5 | 1608～15×15 | 1608～74×74 | |
貼裝精度 | ±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※ | ±0.040mm （3σ）cpk≧1.00 | ±0.030mm （3σ）cpk≧1.00 | |
元件有無(wú)確認(rèn)功能 | ○ | × | ○ | |
元件 | 料帯 | ○ | ○ | ○ |
料管 | × | ○ | ○ | |
料盤(pán) | × | ○ | ○ | |
元件供應(yīng)裝置 | |
智能供料器 | 對(duì)應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯 |
管裝供料器 | ４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm) |
料盤(pán)単元 | 對(duì)應(yīng)料盤(pán)尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤(pán)単元-M), 276×330 mm (料盤(pán)単元-LT), 143×330 mm (料盤(pán)単元-LTC) |
選項(xiàng) |
●料盤(pán)供料器??●PCU II（供料托架更換単元）??●MCU (模組更換単元)??●管理電腦置放臺(tái) |
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