在將一整片晶圓切割成單個(gè)芯片的過程中，需要使用晶圓切割膠帶.將膠帶貼在晶圓背面，固定在機(jī)臺(tái)上，進(jìn)行切割。晶圓切割膠帶涂布有特殊粘膠，在切割時(shí)能以超強(qiáng)的粘著力粘住晶片，使晶片在切割過程中不發(fā)生位移，脫落、飛散等問題，從而能良好地完成切割過程。加工結(jié)束后，經(jīng)過適量的UV(紫外線)照射即可瞬間降低粘著力,提高撿晶時(shí)的撿拾性,并且沒有粘合劑所造成的污染，保證了晶圓切割流程的成品良率。

晶圓切割膠帶品牌包括日東電工(Nitto)、三井化學(xué)、琳得科(LINTEC)、日本電氣化學(xué)(Denka)、古河電工(Furukawa)等，均為在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用多年的國際知名品牌，適用于各類半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域。