元件自動(dòng)擷取置放系統(tǒng),最大機(jī)座配置可達(dá)9組燒錄器
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工作平臺(tái)之產(chǎn)量最高可達(dá)一小時(shí)800顆IC
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配備下視光學(xué)CCD取像鏡頭,支援快速Teach功能
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配備上視光學(xué)CCD取像鏡頭及移動(dòng)中補(bǔ)位之定位校正系統(tǒng)
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使用H9600萬(wàn)用型燒錄系統(tǒng)(pin driver燒錄電路可達(dá)448組)
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全自動(dòng)化單一流程操作,一站完成生產(chǎn)作業(yè)
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網(wǎng)路導(dǎo)向的微軟OS JOB作業(yè)管理系統(tǒng)
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使用USB介面
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可選配自動(dòng)化IC料盤疊置架(裝置達(dá)20個(gè)JEDEC或Non-JEDEC托盤)
n可選配支援帶裝(tape)及管裝(tube) IC元件之I/O子系統(tǒng)
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