BGA封裝技術的發(fā)展越來越成熟，已經(jīng)被應用到很多集成電路上，這種封裝技術大大縮小了集成電路的體積，增強電路的功能，減小功耗，降低生產成本。 錫球特點: 本產品的純度和圓球度均非常高，適用于BGA，CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用，使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。